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IC封装材料的选择对产品的散热性能没有影响。
A、正确
B、错误
发布时间:
2024-10-12 14:25:54
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1.
IC封装材料的选择对产品的散热性能没有影响。
2.
在集成电路的生产流程中,封装环节是最后一个步骤,且封装材料的选择对产品的性能没有影响。
3.
在芯片封装过程中,封装材料的选择对产品的最终性能有重要影响。
4.
下列哪种材料常用于IC封装的塑料封装中( )。
5.
影响IC封装质量的因素有哪些( )。
6.
IC封装的基本功能包括哪些( )。
7.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 and 封装 B.
8.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 or 封装 B. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C. 芯片and 封装 D.
9.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片and 封装 B. 芯片 or 封装 C. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D.
10.
BGA封装技术由于具有高密度引脚和良好的散热性能,因此被广泛应用于高性能的集成电路封装中。
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