找答案
最新试题
考试指南
试卷
登录
注册
请在
下方输入
要搜索的题目:
搜 索
立 即 搜 题
在IC封装过程中,哪个步骤是将芯片粘贴到基板上的关键步骤( )。
A、晶圆切割
B、封装体成型
C、芯片贴装
D、引线键合
发布时间:
2024-10-12 14:47:58
首页
山东继续教育
推荐参考答案
(
由 搜搜题库网 官方老师解答 )
联系客服
答案:
查看参考答案
相关试题
1.
在IC封装过程中,哪个步骤是将芯片粘贴到基板上的关键步骤( )。
2.
在芯片封装过程中,将芯片粘贴到基板上的主要方法不包括( )。
3.
在IC封装过程中,必须确保芯片与基板之间的良好电连接和热连接。
4.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 and 封装 B.
5.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 or 封装 B. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C. 芯片and 封装 D.
6.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片and 封装 B. 芯片 or 封装 C. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D.
7.
以下哪个步骤属于芯片封装测试阶段( )。
8.
IC封装过程中,用于实现芯片与外部电路连接的关键技术是( )。
9.
在封装工艺流程中,哪个步骤通常在芯片贴装之后进行( )。
10.
IC封装完成后,通常需要进行哪个步骤以确保产品质量( )。
用户信息
登录
没有账号?
点我注册
热门标签
宗教事务条例
三八妇女节妇女权益保障法律
技术处综合知识
新冠肺炎
涉氨制冷
创新人才
乡村振兴
2023西藏法宣考试
党徽党旗
中国共产党组织处理规定试行
登录 - 搜搜题库网
登录
立即注册
已购买搜题包,但忘记账号密码?
登录即同意
《服务协议》
及
《隐私政策》
注册 - 搜搜题库网
获取验证码
确认注册
立即登录
登录即同意
《服务协议》
及
《隐私政策》
购买搜题包查看答案
购买前请仔细阅读
《购买须知》
30天体验包
¥
12.8
无赠送
查看388次答案
推荐
半年基础包
¥
19.9
共享拍照+语音次数
查看888次答案
随心用
超值包一年
¥
39.9
共享拍照+语音次数
查看8888次答案
随用随购
一日尝鲜包
¥
5
有效期一天
查看100次答案
请选择支付方式
已有帐号 点我登陆
微信支付
支付宝扫码
请输入您的手机号码:
点击支付即表示同意并接受了
《服务协议》
和
《购买须知》
立即支付
填写手机号码系统自动为您注册
我们不保证100%有您要找的试题及正确答案!请确保接受后再支付!
联系客服
找回账号密码
微信支付
订单号:
1111
遇到问题请
联系客服
恭喜您,购买搜题卡成功
系统为您生成的账号密码如下:
账号
密码
重要提示:
请勿将账号共享给其他人使用,违者账号将被封禁。
保存账号查看答案
请不要关闭本页面,支付完成后请点击【支付完成】按钮
支付完成
取消支付
遇到问题请联系
在线客服
可免费查看试题答案
请使用
微信扫一扫
即可查看