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PECVD法制备的薄膜适合作为集成电路或分立器件芯片的钝化和保护介质薄膜。
A、正确
B、错误
发布时间:
2023-09-27 10:43:01
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1.
PECVD法制备的薄膜适合作为集成电路或分立器件芯片的钝化和保护介质薄膜。
2.
溅射是最早用于金属薄膜制备工艺的PVD方法,曾长期作为微电子分立器件内由极和集成电路互连布线的金属薄膜的制备工艺。
3.
集成电路和分立器件芯片制造及封装测试的( )、方法和技术。
4.
主要用于芯片制作后期的金属类薄膜的制备的是( )。
5.
以下哪项是集成电路制造工艺中常用的薄膜沉积技术( )。
6.
可作为薄膜衣物料的有( )
7.
薄膜太阳能电池的半导体薄膜不能是( )。
8.
薄膜罐薄膜材质为1.0mm厚度的不锈钢。
9.
薄膜现象
10.
薄膜现象
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