以下哪种封装技术利用了芯片与基板之间的直接互连，减少了互连长度和寄生效应（ ）。
A、TAB（载带自动焊）
B、FCB（倒装焊）
C、WB（打线键合）
D、DIP（双列直插封装）
发布时间：2024-10-12 14:48:03
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